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2026년 6월 20일 토요일

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딥시크 v4, 화웨이 칩 기반으로 출시 예정

중국 인공지능 기업 딥시크가 차세대 모델 v4를 화웨이 칩 기반으로 출시합니다. 이는 미국 기술 제재에 대응해 자국산 하드웨어 생태계를 구축하려는 전략적 행보입니다.

2026년 4월 3일

주장딥시크 v4는 중국의 인공지능 기술 자립을 상징하는 핵심 모델이 됩니다. 이 모델은 외국산 칩 의존도를 낮추려는 중국의 전략적 목표를 충실히 반영합니다.

팩트딥시크 v4는 앞으로 몇 주 안에 출시되며 전적으로 화웨이 칩에서 구동됩니다. 딥시크는 지난 수개월 동안 화웨이 및 칩 설계 업체 캄브리콘과 협력해 모델을 중국산 칩에 최적화했습니다.

팩트이번 개발 과정에서 엔비디아는 초기 접근 권한을 얻지 못했습니다. 중국 칩 제조사들만이 딥시크 v4의 초기 개발 과정에 참여했습니다.

팩트알리바바와 바이트댄스, 텐센트 등 중국 주요 기술 기업은 화웨이의 신형 어센드 950PR 칩을 수십만 개 주문했습니다. 이들은 자사 클라우드 서비스와 인공지능 애플리케이션에 딥시크 v4를 통합합니다.

팩트화웨이 칩 수요가 급증하면서 해당 칩 가격은 20퍼센트 상승했습니다. 이는 중국 내 인공지능 하드웨어 시장의 공급 부족 현상을 보여줍니다.

팩트화웨이는 어센드 950PR이 엔비디아 H20 대비 약 2.8배의 컴퓨팅 성능을 제공한다고 밝힙니다. 다만 이 칩은 엔비디아의 고성능 모델인 H200의 성능에는 미치지 못합니다.

교차검증화웨이는 미국의 수출 통제로 인해 칩 생산에 병목 현상을 겪습니다. 이러한 생산 제약은 딥시크 v4의 대규모 확산에 걸림돌이 될 가능성이 있습니다.

주장중국 기업들이 자국산 하드웨어에 투자하는 행위는 장기적으로 미국 기술 제재의 영향을 최소화하려는 시도입니다. 이는 글로벌 인공지능 하드웨어 시장의 공급망 재편을 가속화합니다.

교차검증중국산 칩이 엔비디아의 최상위 모델을 완전히 대체하기까지는 기술적 격차가 존재합니다. 생산량 부족과 성능 한계는 중국 인공지능 산업이 직면한 현실적인 과제입니다.

출처본 내용은 디 인포메이션의 보도를 바탕으로 작성했으며 더 디코더 웹사이트를 통해 내용을 교차 검증했습니다.

본 기사는 전문가의 분석과 공개 자료를 기반으로 AI가 작성 후 다른 AI의 검증을 거쳐 작성됐으며 정보의 정확성과 완전성을 보장하지 않습니다. 기사 내용은 특정 투자·의사결정의 권유가 아니며, Wittgenhaus는 이를 근거로 한 행위의 결과에 책임을 지지 않습니다.

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